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光電解決方案

Solution

光電解決方案

新微半導體水平作為源于4吋/3吋酸洗銦(InP)晶圓與6吋/4吋砷化鎵(GaAs)晶圓用料的全系統光電水平從外加性到造成的代工企業解決辦法方案格式。水平水平適用于鋅擴撒、對接的發芽、頻繁外加性、自動化為了滿足自動化時代發展的需求,器材束光刻、自動化為了滿足自動化時代發展的需求,器材束汽車鍍膜、陽離子釋放+被氧化內徑和BCB水平等重要的水平。以高信得過性的水平出產工藝為中大雇主造成出產繞城高提速、高遲鈍度的光電遙測器(還有PD、MPD和APD……)等品牌,各種涵蓋各k線的邊散發器(還有FP、DFB和EML……)等品牌和平行腔面光反射二氧化碳激光器(VCSEL)等品牌。品牌可范圍廣APP于網絡光纖通信、數據顯示平臺、面部判斷、光網絡光纖通信、汽車汽車雷達、整形與顧客自動化為了滿足自動化時代發展的需求,器材等成百上千終端設備APP范疇。


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光電探測器工藝平臺


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光電邊發射器工藝平臺


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光電垂直腔面發射激光器(VCSEL)工藝平臺


維持腔面放出激光手術器(VCSEL)是較強的發展發展潛力的光放出基帶芯片,其廣泛應用位置從最原始的光通訊這個研究方向已發展來了很多新興的光感測器這個研究方向。新微光電器件VCSELIC芯片方法工作游戲平臺都有穩定光通迅VCSEL、陣列VCSEL幾大方法工作游戲平臺,會為光通迅、光感應器這個領域的許多潛在客戶供給晶圓代工企業業務。



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光電外延工藝平臺


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新微半導體用料作為為4吋/3吋酸洗銦(InP)晶圓與6吋/4吋砷化鎵(GaAs)晶圓用料的全類型光電商材料加工從概念到打造的代工廠改善方法。加工技術水平包擴鋅擴撒、掛接發育、反復概念、網上束光刻、網上束電鍍、陰陽離子獲取+氧化物孔的直徑和BCB加工等關鍵因素加工。以高穩定性能的加工產出工藝為大多雇主打造產出繞城高進程、高遲鈍度的光電商材料偵測器(也包含PD、MPD和APD……)等好物料,甚至合并各k線的邊釋放出器(也包含FP、DFB和EML……)等好物料和垂直面腔面條件反射激光器器(VCSEL)等好物料。好物料可很廣運用于通訊技術、數據表格中、臉部辨別、光通訊技術、二手車汽車雷達、醫遼與刷卡消費網上等大部分終端機運用教育領域。


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光電探測器工藝平臺


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光電邊發射器工藝平臺


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光電垂直腔面發射激光器(VCSEL)工藝平臺


垂直線腔面射出激光行業器(VCSEL)是富于快速發展未來的光射出集成塊,其應用區域從最原始的光安全可靠行業行業已加密至多方面新型光感測器行業行業。新微半導體技術VCSEL單片機芯片加工過程渠道具有穩定光微波通信設備VCSEL、陣列VCSEL2大加工過程渠道,可以為光微波通信設備、光感測器行業領域的滿足買家提供數據晶圓貼牌服務性。



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光電外延工藝平臺


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