新微光電(dian)器件構架自己有的(de)(de)零部件及(ji)電(dian)子器件模板(ban)(ban)以(yi)緊密配(pei)合品(pin)牌(pai)各個生產方法(fa)枝(zhi)(zhi)術應用發展。模板(ban)(ban)適(shi)配(pei)當今世界(jie)發展趨勢的(de)(de)方法(fa)和電(dian)路系統模擬網電(dian)腦軟件,并作為(wei)源于品(pin)牌(pai)生產方法(fa)枝(zhi)(zhi)術應用而推出(chu)了的(de)(de)高明確率(lv)的(de)(de)屬(shu)性(xing)預(yu)測(ce)和良率(lv)定量分析。
新(xin)微半導體(ti)行(xing)業積(ji)木搭建已有的(de)控件及開(kai)關元件模(mo)式(shi)以匹配工廠(chang)每項制(zhi)造枝術聯合開(kai)發(fa)。模(mo)式(shi)蘋果支持現階段(duan)發(fa)展趨勢(shi)的(de)加工和用(yong)電線路仿真軟件下載,并可以提供應(ying)用(yong)場景(jing)工廠(chang)制(zhi)造枝術而推(tui)廣的(de)高精準(zhun)的(de)率的(de)基(ji)本特性預測(ce)和良率深入分析。
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