新微半導研(yan)(yan)究進行剖析實(shi)驗(yan)設計室為企業(ye)的(de)額定功(gong)率(lv)和光(guang)電科技(ji)制作工藝品(pin)臺能(neng)提供(gong)了研(yan)(yan)究進行剖析測式(shi)業(ye)務，改(gai)善商品(pin)良率(lv)。還(huan)，順利通過微擼點橫評與研(yan)(yan)究進行剖析設計方案，該實(shi)驗(yan)設計室還(huan)就(jiu)能(neng)夠(gou)為朋友能(neng)提供(gong)了優質化量、裝置性(xing)和全多方面的(de)測式(shi)、研(yan)(yan)究進行剖析業(ye)務。

新微半導體材料進行(xing)(xing)探討(tao)(tao)試驗(yan)室(shi)依據進行(xing)(xing)延材料及配件(jian)成(cheng)分特征(zheng)的電磁(ci)爐、熱學和(he)物(wu)性(xing)成(cheng)分特征(zheng)，提(ti)拱(gong)構成(cheng)電性(xing)就就失(shi)效進行(xing)(xing)探討(tao)(tao)(EFA)與物(wu)性(xing)就就失(shi)效進行(xing)(xing)探討(tao)(tao)(PFA) 業務，處(chu)理(li)好加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)技術(shu)的平(ping)臺研究開發及類產品制造技術(shu)時中的幾(ji)種疑(yi)難疑(yi)問疑(yi)問，提(ti)拱(gong)率先、詳實和(he)精確性(xing)的進行(xing)(xing)探討(tao)(tao)評(ping)估報告和(he)處(chu)理(li)好計劃(hua)書，調整(zheng)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)技術(shu)、降本增(zeng)強(qiang)藥(yao)效，以具備玩家(jia)各(ge)種各(ge)樣化的需要(yao)量(liang)。